Beam Studio 1.1.5

1.1.5
修正:
1. 修正在依圖層匯入後部份物件不會切割的問題
2. 修正匯出時會找不到回復原廠的機器的問題
3. 修正物件面板有時會阻檔滑鼠的問題
新增:
1. 群組、多選時的物件面板
2. 上方選單滑鼠點擊回饋
3. 物件感應區,方便選取線段物件
4. 工具列 > 編輯 > 路徑 > 解散非連續路徑: 將離散路徑分成多個路徑。

Beam Studio 1.1.3

修正:
1. 修正文字轉路徑有時會卡住的問題。
2. 修正匯出長方形、多邊形等路徑物件時,不會正確跳出速度警告的問題。
3. 修正相機預覽時使用相機校正,跳出 [object object] 錯誤的問題。
4. 修正使用不分層匯入時,線稿外觀設定不會正確套用的問題
5. 修正功能表 > 檢視 > 開蓋模式 在重新開啟程式時會自動關閉的問題。
6. 修正在群組縮放被旋轉的物件時,會使旋轉資訊消失,導致錯位的問題。
7. 修正相機校正時縮放比例數字和顯示行為相反的問題。
8. 修正有些雕刻填充的物件仍會切割外框的問題
 
更改:
1. 在使用 相機校正(開蓋模式) 之後自動開啟 檢視 > 開蓋模式。
2. 相機校正時的調整數值的級數 1 -> 0.1。

Beam Studio 1.1.2

修正:
1. 修正預設機器有時無法相機預覽的問題。
2. 修正以顏色匯入 svg 時,單位不是 px 的 svg 會錯誤讀取單位的問題。
 
新增:
1. 新增 檢查更新功能:功能表 > 說明 > 檢查更新 可查看是否有可用的軟體更新,同時可由偏好設定 設定開機時自動檢查以及檢查更新的版本(穩定版或是 beta 版)。
2. 新增 偏好設定 > 編輯器 > 點陣圖畫質:可設定編輯時是否降低點陣圖的畫質,以加速運算。在匯出時都將以原畫質匯出。
3. 依圖層匯入 svg 時,可由圖層設定參數,例如:圖層名稱為 OOXX#S10P50 將設定為 速度 10 mm/s,功率 50 %。
4. 新增 功能表 > 編輯 > 圖層 > 顏色設定:可設定依顏色匯入 svg 時,各顏色預設的圖層參數。
5. 新增 匯入 dxf 時圖檔尺寸過大時警告。
 
更改:
1. 更改 匯入 svg 及匯出工作時,錯誤時的錯誤提示,可直將上傳錯誤檔案。
2. 更改 匯入 dxf 時,將同一圖層的物件群組。

Beam Studio 1.1.1

修正:
1. 修正匯出工作時擷取影像資料不會結束的問題。
2. 修正 微軟內建標楷體以及多種華康字體在轉換路徑時會變成正黑體的問題。
3. 修正在反轉後進行影像編輯,反轉的效果會消失的問題。
4. 稍微改善在多選多個物件與匯出多個物件時的速度效能。
5. 修正在解散匯入 svg 圖檔時,會使其他相同的複製物件消失的問題。
6. 修正雷射預設參數在轉換語言或切換選擇機器時,不會隨著語言與機器更動的問題。
7. 修正匯入 dxf 檔時,x 軸不會正常對齊原點的問題。
8. 修正依顏色匯入 svg 檔時,單位無法正確讀取的問題。
 
 
新增:
1 . 功能表 > 檔案 > 最近使用: 可開啟最近儲存的 BVG 檔案。
2 . 功能表 > 匯出成:可將場景另存為 SVG, PNG, JPG 或 FLUX 工作。
3 . 在要離開當前工作時,會顯示是否儲存工作的對話框。
 
更改:
1 . 目前上方工具列會顯示當前檔案的標題
2. 將功能表中的“匯入”改為“打開”、“儲存場景”改為“儲存”。
3. 初次切割範例檔的切割圖層速度調整至 5 mm/s
4. 更改相機預覽後影像描圖功能,改以向量化的方法進行。
5. 更改 beamo 切割 5mm 材料的預設參數。
6 . 將功能表 > 編輯 > 偏移 改為 功能表 > 編輯 > 物件 > 位移複製。