FLUX 電子報

修正:

1. 設定為填充的路徑將不會再顯示速度警告。

2. 修正特定字體破碎問題 (例如: 冬青、Avenir LT Std)。

3. 相機預覽模式下有時第一次點擊會沒反應的問題。

4. 水平翻轉有時會有錯位的問題。

5. 修正更新韌體時，無法連接到機器時不會顯示通知的問題

新增:

1. 匯入 svg 與 dxf 時，會顯示相容性警告。

2. 功能表 > 編輯 > 影像 > 曲線 : 可使用曲線調整影像的色彩設定

更改:

1. 雷射參數管理面板新加入排序、自訂參數列表功能，並可以編輯自訂參數。

修正:

1 .相機預覽有時會有與校正結果不符的問題

新增:

1 . 功能表>偏好設定>工作範圍剪裁 :開啟時將不會切割超出工作範圍的內容

1.0.8

修正:

1. 修正相機校正後，風扇不會調整回原先轉速的問題。

2. 修正在匯出時選擇機器後會再次跳出警告的問題。

3. 修正在雕刻無漸層圖形時，仍會跳出速度警告的問題。

更改:

1. 匯入BVG工作檔時，會維持原有的機器工作範圍設定

修正:

1. 修正 Windows系統 功能表中 自動配合視窗、開蓋模式、顯示格線、顯示圖層顏色 不會如實顯示當前是否勾選的問題。

2. 修正解散群組時，物件不會回到原群組的問題。 若原群組未被刪除或更名，物件會回到原群組。

新增:

1. 功能表 > 編輯 > 影像 > 向量化: 可將匯入之影像轉換為 SVG 的群組，解散群組後可個別進行編輯。

2. 新增多選物件後可同時縮放、旋轉選取物件的功能。

3. 功能表 > 編輯 > 對齊端點: 在鋼筆模式時，協助對齊其他物件的特徵點。

4. 功能表 > 檔案 > 匯入: 新增各式材質示範檔

5. 功能表 > 檢視 > 開蓋模式時，勾選時相機預覽使用開蓋模式的校正參數 (適用於韌體版本 2.4.1 以上的機器)。

6.在圖層中含有路徑物件時，若切割速度高於 20 mm/s 會顯示警告提示。

改動:

1.降低相機預覽時每次拍攝的間隔距離。

2.降低相機校正時風扇的轉速。

3. 相機預覽時，顯示目前是否使用開蓋模式。

修正:

1. 水平與垂直翻轉圖示錯誤問題

2. 當匯出時跳出速度警告，會關閉機器選單的問題

3. 當匯入的 SVG 檔中含有外部影像連結，會無法結束讀取的問題

4. 相機校正時找不到方框會顯示NaN 的問題

5. Windows 系統在將特定字體轉換成路徑會變回預設字體的問題

6. 修正旋轉導致錯位的問題

7. 修正開蓋雕刻的相機校正

新增:

1. 功能表 > 檢視功能表 包含顯示格線 顯示圖層顏色等顯示設定

2. 上方工具列新增視角縮放按鈕

3. 相機校正(開蓋模式)

4. 功能表 > 編輯 > 拆解圖檔 可以拆解匯入的 SVG 檔案轉為群組 進行編輯

修正:

1. 當文字同時含有注音及中文的時，轉換成路徑可能會失敗的問題

2. 對有圓角的矩形進行布林操作（相加 相減 相交 相異）時，圓角會消失的問題

3. 部分匯入 SVG 圖檔切割時位置會有偏移的問題

4. 部分相機校正後，相機預覽仍有位置偏移的問題

新增:

1. 機器資訊頁新增網路檢測按鈕

2. 相機手動校正提示

修正:

1. 特定 DXF 圖檔無法匯入的問題

2. 鋼筆模式下無法繪製 2 點直線的問題

新增:

1. 新增 功能表->編輯->影像編輯功能：鋭化，裁剪，色彩反轉， 選取單張影像時可使用

2. 新增 功能表->編輯->文件設定：可設定檔案切割進階設定

3. 新增 功能表->機器->機器網路檢測：可測試電腦與指定機器之連線

4. 新增圖層色彩選擇功能

5. 新增矩形 橢圓形 圓形 多邊形 封閉曲線 填充功能

6. 新增印章 玻璃 不鏽鋼噴劑 雙色雕刻 切割參數

更改:

1. 微調材質示範檔

修正:

1. 匯入材質示範檔時的問題

2. 影像描圖模式版面超出範圍問題

更改:

1. 相機預覽模式時可用右鍵取消

修正:

1. 均分不支援多邊形與路徑問題

2. 左邊面板不會強調當前模式

新增:

1. 相機校正功能

2. 右側雷射面板拉桿功能

3. 左側面板功能說明

4. 功能表 偵錯工具

5. 新增機器時可設定機器IP

更改:

1. 更改預設放大倍率

2. Windows 版本功能表

3. Beanstudio 圖示